Die Anforderungen der Halbleiterindustrie an die Ventiltechnik wachsen stetig. Immer kleiner werdende Strukturen auf den Mikrochips erfordern maximale Reinheit und Partikelfreiheit der Fluide. Gleichzeitig erhöhte sich durch größer werdende Waferdurchmesser in den vergangenen Jahren auch die benötigte Menge an Prozessmedien. „Beiden Entwicklungen trägt GEMÜ mit der Einführung der neuen Antriebsgröße Rechnung“, erklärt das Unternehmen in einer Mitteilung. Die neue AG 4 ist in den Nennweiten 1½” und 2″ verfügbar und die medienberührten Teile bestehen aus PFA bzw. PTFE TFMTM. Diese Kombination ermöglicht es, „große Medienmengen zu transportieren und bereits auf der Versorgungs- und Verteilungsebene einer Halbleiterfertigung hochreine Ventiltechnik einzusetzen“. Gleichzeitig sorgt das kompakte GEMÜ CleanStar Design für ein „herausragendes Durchfluss/Footprint-Verhältnis und wird zukünftig die Membranventile GEMÜ 600 HP sowie GEMÜ 677 HP/HPW ablösen“.
Die zentrale Überwurfmutter schafft laut GEMÜ „eine verlässliche Verbindung zwischen Antrieb und Ventilkörper und verzichtet dabei komplett auf den Einsatz von Metallteilen“. Das Stegdesign (weir style) sorge für stressarme Medienführung, minimiert Toträume und gebe keine Durchflussrichtung vor. „Die außenliegenden Teile weisen durch den Einsatz von PVDF eine sehr gute chemische Beständigkeit auf, so GEMÜ. Eine Leckagebohrung sowie Langlöcher zur flexiblen Montage der Ventile sind bereits in das Körperdesign integriert. Zudem verfügt die Baureihe serienmäßig über eine Stellungsanzeige.